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​我们在设计过程中,通常会遇到走线跟铺铜画错一步的情况下,导致走线跟铺铜无法使用

AD铺铜与走线如何只撤销一步
文章

PCB热设计

电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.

PCB热设计

​画好原理图之后,我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。

PCB封装的添加

华为鸿蒙开发板-Hi3516DV300硬件设计原理图&PCB&硬件指南整套资料下载地址:华为鸿蒙开发板硬件开发&PCB 开发资料汇总链接:https://pan.baidu.com/s/1QBIySUg2CnZS6OaU6zFkJQ提取码:w3n2

华为鸿蒙开发板-Hi3516DV300硬件设计原理图资料

AD软件怎么创建PCB封装库

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AD软件怎么创建PCB封装库?

公制亦称“米制”、“米突制”。1858年《中法通商章程》签定后传入中国的一种国际度量衡制度。创始于法国。在PCB中单位为MM(毫米)

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在AD PCB库中怎么切换单位?

AD软件制作PCB封装的一般流程是什么

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AD软件制作PCB封装的一般流程是什么呢?

AD在PCB封装库中怎么设置格点

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AD在PCB封装库中怎么设置格点?

在PCB封装库界面,执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”,然后点击next,在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next,在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度,长度等信息即可创建封装。

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AD如何根据IPC Compliant Footprint Wizard创建封装?

在PCB封装库界面,执行菜单命令“放置→焊盘”之后按“Tab”键修改到顶层或底层,再修改形状以及尺寸即可创建表贴焊盘

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AD软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?