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PCB热设计
电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.
华为鸿蒙开发板-Hi3516DV300硬件设计原理图&PCB&硬件指南整套资料下载地址:华为鸿蒙开发板硬件开发&PCB 开发资料汇总链接:https://pan.baidu.com/s/1QBIySUg2CnZS6OaU6zFkJQ提取码:w3n2
在PCB封装库界面,执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”,然后点击next,在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next,在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度,长度等信息即可创建封装。

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